IEC 60749-1996 半导体器件机械和气候试验方法
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时间:2024-05-18 12:52:37
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods
【原文标准名称】:半导体器件机械和气候试验方法
【标准号】:IEC60749-1996
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1996-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:环境试验;环境试验;耐力;易燃性;大气压;环境;机械试验;尺寸;元部件;试验;电子设备及元件;电子工程;密封性;半导体器件;电学测量;气候;集成电路;潮气;热学;气候试验;温度变化;电气工程;温度;外观检查(试验);半导体
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:95P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件机械和气候试验方法
【标准号】:IEC60749-1996
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1996-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:环境试验;环境试验;耐力;易燃性;大气压;环境;机械试验;尺寸;元部件;试验;电子设备及元件;电子工程;密封性;半导体器件;电学测量;气候;集成电路;潮气;热学;气候试验;温度变化;电气工程;温度;外观检查(试验);半导体
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:95P;A4
【正文语种】:英语
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