DIN EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)

作者:标准资料网 时间:2024-05-11 23:42:31   浏览:8445   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Part5-8:Attachment(land/joint)considerations-Areaarraycomponents(BGA,FBGA,CGA,LGA)(IEC61188-5-8:2007);GermanversionEN61188-5-8:2008
【原文标准名称】:印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
【标准号】:DINEN61188-5-8-2008
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2008-07
【实施或试行日期】:2008-07-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用;组件;芯片;元部件;设计;显影;尺寸;分立器件;电气工程;电子工程;电子设备;电子设备及元件;架设(施工作业);扁平接触表面;制造;包装件;印制电路板;耐力;表面安装设备;软钎焊连接;规范(验收);结构体系;辅助框架;表面安装;表面安装装置
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Chips;Components;Design;Developments;Dimensions;Discretedevices;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Erecting(constructionoperation);Flatcontactsurfaces;Manufacturing;Packages;Printed-circuitboards;Resistance;SMD;Solderedjoints;Specification(approval);Structuralsystems;Subracks;Surfacemounting;Surfacemountingdevices
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:31P.;A4
【正文语种】:德语


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【英文标准名称】:Preinsulatedbondedpipesystemsforundergroundhotwaternetworks-Pipeassemblyofsteelservicepipes,polyurethanethermalinsulationandoutercasingofhighdensitypolyethylene
【原文标准名称】:地下热水网用预先密闭连接的管道系统.成套钢铁管道设备的管组件、聚氨酯热绝缘和高密度聚乙烯外覆层
【标准号】:BSEN253-1995
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1995-03-15
【实施或试行日期】:1995-03-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验设备;试验条件;厚度;水;隔热;尺寸变化;试样;供热水系统;供热管;绝热管;抗压强度;作标记;冲击强度;泡沫材料;剪切强度;热稳定性;预制配件;地下;剪切试验;抗拉应力;密度;老化;管;断裂伸长;区域供暖;形状公差;套管;聚氨酯;导热性;管道;隔热管;冲击试验;直径;寿命;热老化试验;吸水率;聚乙烯;吸水试验;质量控制;温度;钢;尺寸公差;尺寸;绝热材料;检验
【英文主题词】:hotwaternetworks;steelpipes;districtheating;underground;pipelines;pipesystem;polyurethane;waterpipes;compositejacketpipes;compositetubes;waterpipesystems;longdistanceheatingsystems;distantheating;specification(approval);laggingofadrum;thermalinsulation;jackettubes;pipeworksystems;polyethylene
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q83
【国际标准分类号】:23_040_10
【页数】:28P.;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:塑封模具技术条件
英文名称:Specification of plastic packaging mould
中标分类: 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工绝缘材料及其制品
ICS分类: 机械制造 >> 无屑加工设备 >> 模制设备和铸造设备
替代情况:被GB/T 14663-2007替代
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1993-10-16
实施日期:1994-07-01
首发日期:1993-10-16
作废日期:2007-09-01
主管部门:国家标准化管理委员会
归口单位:全国模具标准化技术委员会
起草单位:电子部电子标准化研究所
出版社:中国标准出版社
出版日期:1900-01-01
页数:平装16开, 页数:6, 字数:8千字
适用范围

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

前言

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所属分类: 电工 电工材料和通用零件 电工绝缘材料及其制品 机械制造 无屑加工设备 模制设备和铸造设备