JB/T 7776.4-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量
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基本信息
| 标准名称： | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量 |
| 英文名称： | Test methods for chemical analysis silver-cadmium oxide electric contact material—Part 4:Determination of tin content |
| 中标分类： | 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工合金零件 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 电工器件 >> 连接装置 |
| 替代情况： | 替代JB/T 7776.5-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2008-03-12 |
| 实施日期： | 2008-09-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会 |
| 归口单位： | 全国电工合金标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 桂林电器科学研究所;上海电科电工材料有限公司;浙江天银电工合金技术有限公司 |
| 起草人： | 谢永忠、陆尧、陈达峰、陈京生等 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版日期： | 2008-09-01 |
| 页数： | 5页 |
| 批文号： | 23269-2008 |
适用范围
本部分规定了银氧化镉电触头材料中锡量的测定方法。
本部分适用于银氧化镉电触头材料中锡量的测定。测定范围：0.10%~0.50%。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电工 电工材料和通用零件 电工合金零件 电气工程 电工器件 连接装置
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